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集成电路类论文例文,与中国半导体企业排名发布大唐半导体跻身第一集团相关毕业论文

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3月26日,2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在合肥召开.备受关注的2014中国十大半导体企业排名也在会上同时发布.值得注意的是,大唐电信科技股份有限公司(简称大唐电信)旗下的大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体),与海思、展讯等老牌IC设计企业位列第一集团.

2014年,大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体,将公司的几大集成电路设计业务加以整合,产生合力,形成“4BU+1”的发展模式,即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台.

不仅如此,大唐半导体还与中芯国际等企业构建虚拟IDM模式(IntegratedDeviceManufacturers),通过“4G/5G+28nm/14nm”项目,全面将集成电路设计业务对接,实现标准(4G/5G)与IP(集成电路)结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合,产业链的上下互动由此形成,促使中国信息通信产业迎来了新的发展契机.

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未来,大唐电信将深耕集成电路产业,以大唐半导体为业务平台,通过产业发展和资本运作双轮驱动方式,运用投融资手段补足短板,实现跨越式发展,迅速提升产业竞争力,推动公司集成电路设计、制造

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产业,在未来5到10年内将大唐半导体打造成为国内IC设计前三、全球TOP10的芯片及解决方案供应商.“中国芯”将会在全球的集成电路市场中站稳脚跟.


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