集成电路类论文范文例文,与国内外硅半导体材料产业现状相关学术论文集前言

本论文是一篇集成电路类学术论文集前言,关于国内外硅半导体材料产业现状相关毕业论文范文。免费优秀的关于集成电路及经济可持续发展及金融危机方面论文范文资料,适合集成电路论文写作的大学硕士及本科毕业论文开题报告范文和学术职称论文参考文献下载。

摘 要 ： 概述了国内外硅半导体材料（多晶硅、单晶硅、硅片）的产业现状,得出国内外硅半导体材料产业、市场及技术状况的基本结论,并分析了我国硅半导体材料产业发展的机遇、存在的问题及发展的趋势.

关 键 词 ： 硅半导体材料；产业现状；发展趋势

中图分类号： TN 304.1+2文献标志码： A

0前言

半导体材料是一类具有半导体性能、可用于制作半导体器件和集成电路的电子材料.硅材料是当今产量最大、应用最广的半导体材料,是集成电路产业和光伏产业的基础.硅材料的发展对推动我国相关产业实现技术跨越、增强国际竞争力、保持社会经济可持续发展和保障国家安全均起着重要作用.

2012年11月,上海市有色金属学会向上海市科学技术协会提交了《上海半导体材料产业技术发展研究报告》,该研究报告以硅半导体材料为重点,概述了国内外