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摘 要：本文详细介绍常用电子产品制作的基础知识,重点讲解电子产品印制电路板的制作、电子产品制作的焊接技能等.

关 键 词：电子产品；电路板；制作

【中图分类号】TN709【文献标识码】B【文章编号】1671-1297（2012）09-0316-01

一protel99se编辑原理图、PCB设计

1.原理图编辑

由于PROTEL99SE采用的是工程（PROJEC7）数据库模式管理,先建立一个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图.

写电子产品论文的注意事项
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原理图的设计：为了可以实现网络连接,在进行原理设计前对所用到的元器件都必须在元器件库中存在,否则就在SCHLIB中作出所需的元器件并存入库文件中,然后只需从元器件库中调用所须的元器件根据所设计的电路图进行连接即可.

原理图设计完成后,即可形成一个网络表以备进行PCB设计使用.

2.PCB的设计

外形及尺寸的确定：根据所设计的PCB在产品的位置,空间的大小、形状以及与其他部件的配合来确定PCB的外形与尺寸,在MECHANICALLAYER层用PLACETRACK命令画出PCB的外形.

根据SMT的要求,在PCB上制作定位孔,视眼参考点等.

元器件的制作：假如需要使用一些原先元器件库中不存在的特殊元器件,则在布局之前需先进行元器件的制作,在PROTEL99SE中制作元器件的过程比较简单,选择DESIGN菜单中的MAKELIBRARY命令后进入了元器件制作窗口.在选择TOUL菜单中的NEWCOMPONENT命令就可以进行元器件的设计.这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOPLAYER层以PLACEPAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等.另外还应标出焊盘相应的管脚名）,然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER层中画出元器件的最大外形,取一个元器件名存入元器件库中即可.

元器件制作完成后,就进行布局及布线,这两部分在下面具体进行讨论.

以上过程完成后,就必须进行检查,这一方面包括电路原理的检查,另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题,电路原理的检查可以人工检查,也可以采用网络自动检查.

检查无误后,文件就需进行存档、输出,在PROTEL99SE中必须使用FILE选项中的EXPORT命令把文件存放到指定的路径与文件中（IMPORT命令则是把某一文件调入到PROTEL99SE中）.

3.元器件的布局

下面就讨论射频电路PCB的布局问题.布局总的原则：元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象.根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许,元器件的间距应尽可能宽.对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件,另一面为分立元件.

布局中应注意：首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置,必须注意接口元器件的配合问题.

因为掌上用品的体积都很小,元器件间排列很紧凑,因此对于体积较大的元器件,就必须考虑相互见的配合问题,所以必须优先考ŗ

电子产品有关论文例文

认真分析电路结构,对电路进行分块处理.尽可能将强电信号和弱电信号分开,将数字信号电路和模拟信号电路分开,完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内,从而减小环路面积,各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小辐射并且可以减少被干扰的几率,提高电路的抗干扰能力.

布线,在基本完成元器件的布局后,就要开始布线,布线的基本原则为：在组装密度许可情况下,尽量选用低密度布线设计,并且信号走线尽量粗细一致,有利于阻抗匹配.对于射频电路,信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计,可能造成信号传输线之间的交叉干扰,所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑,合理布线.

布线时,所有走线应远离PCB板的边框,以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患.电源线要尽可能宽,以减少环路电阻,同时,使电源线、地线的走向和数据传送的方向一致,以提高抗干扰能力.所补信号线应尽可能断,并尽量减少过孔数目,各元器件间的连线越短越好,以减少分布参数和相互间的电磁干扰,对于不相容的信号线应尽量相互远离,而且尽量避免平行走线,而在正反两面的信号线应相互垂直,布线时在需要拐角的地方应以135°角为宜,避免拐直角.

布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽,走线应尽量离开不相连的元器件,以免短路,过孔不宜画在元器件上,且应尽量远离不相连的元器件,以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象.

二电路板制作

PCB图设计好以后就可以向腐铜板上转印了,转印前应将PCB图用激光打印机将其打印到特殊的热转印纸上然后用制板机将其转印到腐铜板上.这样PCB图就可以在腐铜板上清晰可见了.这个时候需要对转印后的腐铜板进行检查看是否有断印的情况出现以便及早进行更正.

转印完毕以后就可以进行腐蚀了,腐蚀液是用三氯化铁和水按照一定比例配置而成的.将腐铜板放入三氯化铁溶液里5-10分钟就可以腐蚀掉多余的铜皮了.腐蚀的时候亦可以轻轻晃动盛装腐蚀液的容器来加快腐蚀的速度.腐蚀后的腐铜板应该只剩下墨线掩盖的线条部分其余地方则不含任何铜皮这样电路板的腐蚀工作才算完成.

腐蚀后的腐铜板即可以钻孔了,用型号相符合的钻头对不同的焊孔进行钻孔.钻孔的时候一定要确保钻头与腐铜板保持垂直否则会损坏钻头和铜线而影响电路板的质量.

钻孔完毕即可以除去腐铜板上的墨印同时还可以用松香水作为助焊剂涂抹在腐铜板上面以便于焊接而且可以防止铜线氧化.

三元器件的焊接

腐铜板经过钻孔和腐蚀以后就可以进行焊接了,对照着原理图和装备图来把电子元器件按照先后顺序插入电路板中.插入的时候一定要注意部分器件的独特性例如：电解电容的正负极性不可以搞反；三极管的三个极不能搞错；集成块的管脚不能插反等.焊接的时候也要注意很多问题比如：二极管、三极管等小器件焊接的时候要快速完成不能让其受热时间过长而使其性能发生改变；集成块焊接时要注意管脚的焊接先后顺序否则会损坏集成块的整体特性.

参考文献

[1]胡明主编.电子器件导论.北京理工大学出版社,1998年

[2]杨颂华主编.数字电子技术基础.西安电子科技大学出版

[3]彦永均主编.Protel99电路设计.国防工业出版社,1995年

[4]毕满清主编.电子技术课程设计.机械工业出版社,1995年

[5]消景和主编.数字集成电路应用精粹.人民邮电出版社,2000年

作者简介：王莹,女,1983年出生,专业为电子信息工程,研究方向为电子电气控制.

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