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碳浆(碳膏),亦称导电碳油或导电碳浆.在印制板生产中,作为导线、电阻、接触点使用日益广泛.


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在印制电路板生产中使用到碳浆,常常会出现各种各样的问题.

本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍.

(接上期)

三、导电油墨的印刷工艺

碳浆(碳膏),亦称导电碳油或导电碳浆.在印制板生产,尤其是在单面板的生产,作为导线、电阻、接触点使用日益广泛.作为各种家用电器使用,如电视机、VCD、DCD、空调机.早已步入千家万户百姓家中的,还包括小汽车、摄像机、电玩具等等所有这些的遥控器,其内的印制板无一不是碳油板(carb

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onboard).从而使碳浆、碳膏(carbonpaste)亦称导电碳油或导电碳浆使用量大增.在印制电路板生产中使用到碳浆,常常会出现各种各样的问题,以下对在生产中常遇到的现象进行分析研究,寻求对策.

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1.丝印表面导电线路

(1)在铜箔表面的印刷

生产工艺流程:(见图3)

①碳膜边沿渗油状况(见图4、表2)

②碳膜导线裂缝图示(cracking)(见图5、表3)

2.碳油桥的印刷

(1)碳油桥电阻值偏高(见图6)


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(2)碳油桥电阻值异常超高(见图7、表4)

3.碳浆塞孔

(1)塞孔(见图8)

第一次塞好孔的PCB板,按工艺要求微烘之后,须将PCB板反转过来,对另一面加印焊盘,以保证每一个孔都能和该面的碳线路有良好的连接.

(2)碳浆塞孔可能存在的不良现象(见图9、表5)

4.方阻值――Ω/□

在一定厚度下,方块碳膜的电阻值,我们称之为方块电阻值,简称方阻.

5.碳膜导线电阻值计算:

R总≤15×L/W(干膜厚度15μm)

注意:如果干膜厚度不是15μm,必须按照反比例关系计算出在相应厚度下的方阻,才能代入上式进行计算.

四、丝印液态感光油墨工艺介绍及常见问题原因分析

在PCB板中液态感光油墨的主要作用:

①塞孔防患;

②绝缘、美观;

③阻焊限焊;

④防氧化;

⑤保护线路.

下面对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行介绍.

1.丝印油墨制作工艺

(1)典型流程简介:(见图10)

2.制作过程中工艺控制:

A.板面前处理――火山灰磨板机.

(1)火山灰浓度:15~30%

测试方法:开机搅拌火山灰槽20分钟左右,用烧杯取200ml,静置,待火山灰完全静置下来,检查火山灰所在刻度:30~60ml间为正常,45ml为佳.

(2)刷痕宽度:8~12mm

测试方法:

①使用手动档开动磨板机(关磨辘)运输,放入一长度18*24〃或以上的板.

②板前方行置火山灰磨辘后停止运输,开动磨辘运转约10S,停止磨辘.

③仅开动运输将板退出,观察板面磨痕宽度是否均匀,测量全部磨痕的宽度,应全部在8~12mm范围内,否则应调整磨辘深度手轮.

(3)磨板速度1.8~2.2M/MIN

磨板速度太快,则板面处理效果不好,不能有效地去除垃圾,同时如在生产中一引起纵横比大于8:1的会出现小孔内孔内水气挥发不完全,会导致VIA孔边缘空泡.以及保证绿油与板面的粘附力;磨板速度太慢,一是浪费时间,没必要.二是铜面磨损严重,特别是一些精细线路如磨板时间太长较容易出现甩线.

(4)磨板机高压水洗压力200~300PSI

水压过低,夹在线间的火山灰不易冲出,造成板面垃圾;水压过高,板在运输过程中易卡板,损板.

(5)烘干段温度85~95℃

热风温度设置太低,板面水分不能完全吹干,印板前板面氧化,将导致绿油最终从板面脱落;热风温度设置太高,板面温度太高,一进丝印房,温度迅速降低,板面易潮,出现氧化.

备注:现PCB板厂主要前处理组合方式:①酸洗+针刷;②酸洗+火山灰;③酸洗+火山灰+化学处理;④酸洗+针刷+PUMIC;⑤酸洗+PUMIC+化学处理.

B.丝网印刷

(1)网纱T数:43T、51T

一般来讲,T数过低,则绿油丝印后厚度不平均,板面直观效果极差;T数过高,绿油透过网眼的量很少,厚度偏薄,不足以保护板面.

(2)胶刮硬度:65~75度丝印速度:1.6~5.5m/min

胶刮硬度的大小直接影响到PCB上的油墨厚度,同时丝印速度的快慢也同样影响到PCB上油墨厚度.

(3)丝印房温、湿度控制:温度20±2℃;湿度50~60%.

丝印房温、湿度控制很重要,温度低于18℃搅好的绿油粘度会越来越高,高于22℃.网上的绿油极易风干,给印板造成困难,而且板面也极易氧化.湿度低于50%时,绿油易干网;而当湿度高于60%时,绿油粘度越来越低,难以控制.同时也较容易出现渗油现象.

C.低温预烤――低温隧道运输炉

温度:65~75℃;时间:5~7min/栏.

低温炉上的温度及时间设置匹配很重要,当温度过高,设置时间长,则绿油在冲板时不易从板面洗掉,从而影响焊锡性能;相反当温度过低,设置时间短时,湿绿油尚未烘干,在曝光时会出现手指印,菲林上粘绿油等.低温预烤炉的烘板效果不够,有一个简单的检验方法:将出低温炉的板,待板面凉下来后,用拇指按绿油面一下,再轻轻擦拭,如果拇指印仍在不消失,则证明预烤不够,正常情况下应无拇指印.

D.曝光-点光源曝光机

(1)曝光能量:曝光机能量的大小对PCB板品质极为关键.当曝光能量过高时,基板显影后会出现曝光渗油.当曝光能量设置低时,冲板后的绿油面出现暗哑色,直观效果很差,而且在后工序表面处理后可能会出现甩油(绿油从板面剥落).

(2)抽真空:曝光时,之所以有真空度要求,基于如下原理:如真空度达到要求,曝光时的光线在二层mylar面射入时,发生折射的现象大大减少,可以保证曝光效果,有绿油窗遮光的部分不会出现大的偏移,但如果抽真空效果差,mylar面和菲林面,板面之间形成新的介质层曝光时,由于光线在不同介质分界层会有折射发生的特性,故光线通过mylar时会导致不同方向的折射,那么板面本来有绿油窗的部位就有曝光,显影时此处的绿油就不会被冲掉,从而出现不该有绿油的铜面位置有绿油残留,所以真空度一定要保证在600~750mm/hg.(备注:曝光抽真空原理如下图13)

E.显影―水平线

(1)显影时间:根据不同的绿油的性能,设定不同的绿油的显影时间.在液态感光油时除黑油的显影时间可能在药水缸内停留时间小于60S.其它颜色的感光油显影时间在药水缸内停留时间一般为60~90S.

(2)药水浓度0.8~1.2%.药水浓度低于要求值时,显影时易出现显影不充分,从而有绿油残留.药水浓度高于要求值时,易出现显影过量,冲松绿油,破坏板面绿油.

(3)药水压力1.5~2.5kg/cm2.药水压力过低,不足以显影.药水压力过高,破坏板面绿油.

(4)药水温度28~32℃(最佳值30℃).

(5)热风烘干温度:45~55℃.

3.其它丝印技术(塞孔)

(1)正常一次塞孔铝片/丝网塞孔印刷

1.1对位完成后将油墨加入网版上,印吸油纸2-3次调整压力均匀度,并检查吸油纸上是否有杂物,如有,须清除后才可做板.

1.2印第一块板仔细检查板面,有偏差时调整微调.

1.3印塞孔时台面应加垫板印刷,保证塞孔深度均匀度.

(2)二次塞孔印刷

2.1对位完成后将油墨加入网版上,先印吸油纸2~3次调整压力均匀度,并检查吸油纸上是否有杂物,如有,须清除后才可做板.

2.2印第一块板仔细检查板面,有偏差时调整微调.

2.3印塞孔时台面应垫吸油纸印刷,控制塞孔深度和均匀度.

2.4对塞孔深度要求在20~60%之间或没有塞孔深度的板,采用“三刀满取一刀”的工艺生产;对塞孔深度要求在50~80%之间的板,采用“三刀满取二刀”的工艺生产,控制塞孔深度在90%左右,以印满但台面垫的吸油纸上没油为准.

2.5注意控制塞孔深度,检查台面垫的吸油纸,发现粘有绿油则立即调整塞孔深度,更换吸油纸.

(未完待续,请关注下期精彩内容)

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