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印制电路类论文范文例文,与CCLA成功召开第十三届中国覆铜板技术交流会等相关论文范文
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CCLA成功召开第十三届中国覆铜板技术交流会
10月15日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,在上海光大国际会展中心组织召开第十三届中国覆铜板技术交流会.出席会议的有来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等的代表200多人.
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本届大会共征集了33篇技术论文,经过专家委员会审查,确定覆铜板基础理论、发展趋势综述、耐高温、高湿、高Tg、高频微波用覆铜板及材料研究、散热型覆铜板及材料研究、挠性覆铜板及材料研究、印制电路板加工、基础树脂研究、铜箔研究、设备制造及测试仪器技术研究等31篇论文,入选论文集.在入选论文中,专家委员会又评选出15篇大会报告论文.交流会上,南美覆铜板的张家亮高工、生益科技的师剑英高工、《覆铜板资讯》主编祝大同高工、博敏电子陈世金高工等15位业内人士分别作了特邀大会论文报告.
第九届全国印制电路学术年会于无锡召开
为了总结交流第八届全国印制电路学术年会以来我国印制电路技术的新发展和新成就,进一步提高我国印制电路生产技术水平,为印制电路科技人员搭建一个技术交流的平台,中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会于2012年10月25～28日在江苏无锡召开了第九届全国印制电路学术年会.年会主题为“转型创新绿色环保”,并从全国论文征集中评选出大会报告7篇,专题报告54篇,书面报告48篇.论文紧扣本届年会主题,涵盖了当前印制电路行业前沿的新技术和大量实用技术以及清洁生产技术等.本次会议内容丰富,精彩纷呈.
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IPC推出PCBLayout设计大赛
IPC主办的首届PCBLayout设计大赛将于11月28日在深圳市高新区深圳软件园举行.“IPC设计师理事会中国分为举办PCBLayout设计大赛,目的是为促进国内PCB设计师的交流,营造良好的职业成长氛围,促进Layout的整体水平提升.”IPC设计师理事会中国分会主席,华为技术有限公司的PCB设计专家黄文强说道：“中国既是电子制造中心亦是研发中心,技术的进步及市场需求的快速发展,直接导致PCB设计面临着高速、高密、高热等问题的挑战,PCB设计的好坏已经成为产品成功的关键性因素.在中国有着世界上最大的PCB设计师队伍,他们在不同的电子产品领域成功地攻克了一个又一个挑战；但是中国PCB设计师在国际上的影响力还不强,也缺乏成就感,我们有责任为他们提供一个具有国际影响力的展示能力的平台!”
TPCASHOW2012于10月在台隆重开展
第13届台湾电路板国际展览会（TPCAShow2012）于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出,展期3天.此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴.台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、HKPCA、JPCA、IPC等代表出席了本次展会的开幕仪式.
TPCA理事长陈正雄在揭幕式中指出,全球PCB产业产值约613.8亿美金,台湾地区今年产值则达173亿美金,为全球第一大,占全球PCB产业产值近3成水平.TPCA今年首度促成9家日商来台扩展商机,展期第2天举办了“台日电子电路产业商谈会”,并与日本电路板协会（JPCA）正式签订合作备忘录.本次展会有逾315家参展厂商支持参与,高达1250个展出摊位,与去年相比摊位成长7%,约3万专业人士参展.
第三届中国电子铜箔技术市场研讨会将召开
为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行
印制电路类论文范文例文
据悉,会议将邀请工业和信息化部、中国电子材料行业协会及上下游行业协会的领导及行业内知名的领导和专家到会做精彩演讲.
此前,CCFA已于10月初开始征文,范围包括电子铜箔及相关设备、仪器、上游原材料、下游覆铜板、印制板等相关行业,在上述行业内,凡涉及电子铜箔及上下游行业发展的市场、技术、政策、节能、环保等内容,均可选定某方面的专题,进行深入论述.组委会收到论文后,将组织有关专家进行评审,凡被通过的论文,均被录入《2012年CCFA技术?市场研讨会论文集》.
2012秋季国际PCB技术/信息论坛隆重开讲
中国的PCB企业正在加速转移与扩张,同时处于提高自主创新能力的关键时期.为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台,中国印制电路行业协会（CPCA）于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术/信息论坛”.
CPCA由镭理事长在开幕致辞中表示,欧美国家经济状况严峻,制造业不景气,这是中国企业快速提升能力的为数不多的机会.自08年金融危机之后,国内已经有不少企业在进行内部的整合提升,也取得了不错的成绩.当然人工成本在不断上升,国内企业不能满足和停留于现状,更多地应通过研发能力的提升、客户能力的提升等达至整个产业的发展.在现有困难的情况下,欧美的同行更多地是采取守势,而我们可以采取进攻的策略,使我们能够在经济困难的情况下,快速地缩短与别人的差距.这是整个全球产业留给中国经济,或者更具体地说是PCB产业千载难逢的良机.最近很多国际大厂都在出售工厂,意味着他们在经受调整.企业要掌握减速之后发展的方向,这也是我们未来面临的挑战.
本次论坛还邀请了中国电子信息产业发展研究院通信产业研究中心陈畅总经理、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所印刷电子学研究部主任崔铮博士、广汽集团汽车工程研究院电子电器首席总师黄少堂等分别就《电子信息产业的发展状况和前景》、《国内外印刷电子技术综述》、《汽车电子的发展》相关议题做了精彩演讲,吸引了业内四百多名行业人士参加.
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