集成电路类论文范文参考文献,与电子通信产品的ESD防护设计相关论文格式

时间:2020-07-08 作者:admin
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【摘 要】对于电子通信产品而言,静电释放(ESD)是一个隐性杀手.在电子通信产品的生产使用过程中,对电子通信产品静电放电,不但会使产品的正常工作遭到干扰,同时还可能造成电子通信产品电子元器件的损坏,使电子通信产品出现故障,严重者还可能引起事故的发生.因此,加强对电子通信产品的ESD防护设计至关重要.本文在阐述了电子通信产品静电释放的危害及其ESD防护设计要求的基础上,进一步分析了电子通信产品的ESD防护设计的方法.

【关 键 词】电子通信;ESD;防护设计

ESD即静电释放,是一种电荷的快速中和的现象,它是静电源产生的电能在进入电子组件之后由于感应而迅速产生放电的现象.

电子产品以及人体本身都非常容易带静电,当人体(所带电极不同)与电子产品相互接触的时候,所累积的电荷有可能通过某种导体,或在空气中进行释放,从而产生静电现象.正在运行的电子器件,因静电释放而产生的周围磁场的变化,使电子器件获取的信号发生错误,从而产生错误操作,导致电子器件遭受损坏.

据统计,由静电释放而造成的电子器件的损坏,在所有损坏失效的电子器件中占有的比重超过60%.可见,加强电子产品的静电防护设计十分必要.

一、电子通信产品中静电释放(ESD)的危害

(一)静电释放导致电子通信产品的元器件失效

在静电的释放过程中会有电流产生,从而导致附近的电磁场产生变化,使电子通信产品的电子元器件获得的信号发生错误,影响电路的正常的数字逻辑,从而造成电子通信产品的错误操作,严重者可能引起电子产品的死机.同时,在静电释放时,很有可能直接导致电子通信产品元器件自身出现开路或者短路等问题,从而使电子通信产品的工作能力丧失.若带电物体本身所带的静电的电位比较低,在一次性的静电释放中可能不会造成电子通信产品的元器件完全完全丧失工作能力,但对其内部或多或少都会造成一定程度的损伤,这种损伤难以被检测出来,若在多次的静电释放后,经累积的电子通信产品的元器件的损伤就会使其彻底丧失工作能力,从而带来巨大的损失.

(二)静电释放对电子通信产品产生干扰,造成信息错误

静电释放属于脉冲干扰,在对电子通信产品进行静电放电时,可能会在电子通信产品的内部的多数位置检测到幅值较大的干扰脉冲,从而导致设备的信息出错,致使逻辑电路产生翻转,从而使电子通信产品产生故障.此外,静电释放还可能产生电平和频带都非常高的电磁脉冲干扰,当电子通信产品的敏感电路与这一电磁脉冲干扰发生藕合时,也会造成错误信息出现,造成电子通信产品发生故障.

(三)高压的静电释放会吸附尘埃微粒

静电电荷对空气中的尘埃微粒的吸附性非常强,这些尘埃微粒会对半导体芯片以及印刷电路板(PCB板)造成严重的污染,降低了半导体芯片与PCB板的绝缘电阻率,这就会对电子通信产品的元器件的工作效率造成严重的影响,更甚者可能导致电子通信产品元器件发生故障(如互补金属氧化物半导体电路产生门锁),丧失工作能力.


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二、电子通信产品静电防护设计的要求及注意事项

由于静电释放的问题是长期存在的,因此,要把电子通信产品的ESD防护作为一项重要的工作贯穿于电子通信产品元件从设计、生产到运行使用的整个过程之中,并对其静电释放进行验证.电子通信产品静电防护设计的要求与注意事项主要表现在以下方面:

(一)明确电子通信产品ESD防护方案的等级

ESD防护方案的防护等级主要分为基本防护与全面防护两大类.

1.ESD的基本防护.ESD的基本防护主要包括人员1-2小时的基本的ESD培训、人员外露的皮肤可以通过相应的传导体接地、人员腕带1MΩ电阻接地、传导性的工作面接地以及聚乙烯保护包装等.

2.ESD的全面防护.ESD的全面防护是指在ESD的基本防护等级的基础之上,再增设一些额外的、更加全面的ESD防护措施.比如,对电子通信产品采用双层包装,并在包装的最外层贴上防静电保护或者增设一层金属箔片包装,将包装细致化.由于电子通信产品的元器件存在差异,相应的其ESD防护等级也存在着差异.因此,只有明确各电子通信产品元器件的ESD防护等级,才能够有针对性的采取有效的ESD防护措施.

(二)根据实际需求确定ESD防护标准与管理方法

由于ESD防护应用的地点与范围存在着巨大的差异,因此,其防护的具体的要求也存在着差异性,如运用于军事或者工业的ESD防护,其防护要求存在着巨大的差异.因此,各企业单位需要提供详细具体的ESD防护要求,再根据具体的要求以及标准,为电子通信产品的ESD包装、电路设计以及操作等,提供具体的操作步骤以及有效的ESD防护措施,制定具体的ESD防护方案.此外,要加强ESD管理,确定执行制定的ESD防护方案情况、ESD防护设施进行维护的花费情况以及人员的训练情况等.检测方案是否有效可行,从而找出具体的管理办法与改进措施,优化ESD防护方案,提高ESD防护作用.

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(三)对ESD防护进行有针对性的考虑

在电子通信产品的设计阶段就应该将ESD防护纳入考虑的范围之内,能够有效避免在电子通信产品的研发后期所产生的静电释放的影响,有效控制电子通信产品的的研发周期,节省其研发成本.若在电子通信产品的设计基本定型且不能做太大的修改以后,再考虑其ESD防护,就会降低电子通信产品的ESD防护效果.因此,在电子通信产品的设计之初,就应将其ESD防护作为一项重要的工作,着重考虑.此外,电子通信产品的生产企业应该要有一个自身电子通信产品元器件的静电释放的顺序表,了解电子通信产品各元器件的静电释放能力.

(四)电子元器件结构及其整体设计要求

在电子通信产品的结构设计时,可采用绝缘胶布避免金属件外露而产生的回路的问题,静电的电荷量虽然非常少,但是静电电位却相当高,因此,即使有时使用绝缘涂层或是涂料外壳也不可能完全避免静电释放对电子通信产品元件带来的损害.在电子通信产品元器件的结构设计时,要确保电子通信产品的元器件外壳与地面之间能够有较好的接触,而且外壳的各面板之间也要有良好的接触,电阻应该低于0.4Ω,另外还须将信号线与电源线明确的区分开来,这样可以通过地面回路将静电电荷放掉,有效避免静电的累计,从而有效保护电子通信产品的元件,避免静电对元件造成损害.(五)印刷电路板(PCB)的ESD防护设计要求

印刷电路板是设置有各项电子零件以及集成电路的电路板,它几乎存在于所有&

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