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摘 要：SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一.本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板（PCB）焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施.

关 键 词：SMT；工艺设计；印制电路板

随着印刷电路板上组装密度的增大,表面贴装（SMT）技术已经成为电子组装技术的主流,其中SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一.目前,很多企业虽然在确保SMT焊接质量的检测、控制、工艺经验、工艺设备以及工艺材料等方面下了很大功夫,但是仍很难做到SMT焊接零缺陷,据研究PCB焊盘设计,印刷、贴装和焊接工艺,焊接金属表面的氧化程度,焊接剂质量,焊料质量,管理,设备等很多因素都会影响SMT再流焊的焊接质量.本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素,并提出相应的预防措施.

如何写焊接工艺一篇好的本科论文
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1印制电路板（PCB）焊盘设计工艺

PCB焊