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些失效问题出现的时候,用常规的方法没有分析出来的,可参考业界遇到类似的案例用哪些特定的手段分析出来了,列举部分这样的案例和方法,增加一些知识面.对于工程师现在碰到的疑难技术问题起到搭桥引路与借鉴作用可焊性与失效分析,
可焊性的基础知识研究
镀层结构效应
金属间化合物的生长与可焊性案例
引脚失效分析
非对称性引起的引脚侧移失效案例
锡须案例分析
枝晶案例分析
铅枝晶案例分析
金枝晶案例分析
铜枝晶案例分析
电解腐蚀失效机理
焊点(solderjoint)与板级(solderboard)失效分析
金属间化合物引起的焊点失效
黑焊盘失效机理,
金铝键合失效机理,
锡铜合金失效机理,
有限元FEA分析在失效分析中的应用案例
翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析
PCBA与组装失效分析案例讲解
离子迁移失效机理,
氧化层缺陷失效机理,
5.8.3芯吸失效机理
可靠性设计方案的分析思路及常用可靠性相关行业标准
涉及质量或可靠性出货问题的检测或抽检方案时该如何设计如温湿度条件,抽样个数,批次,循环次数,时间长短等参数,在业界的一致标准是如何规定的在知名品牌大厂里又是如何去做界定
的可靠性的条件和循环次数等计算方案,公式是怎样应用于实际工作中的
可靠性设计方案的基本思路
温度循环代表什么意思,如何界定循环温度和次数
振动,跌落以及冲击试验能起什么作用(ISTA标准的描述)
一个典型失效的风险评估该采用什么可靠性试验来验证
电子行业常见标准汇总,
锡须的可靠性标准
电子元器件验收标准
PCB验收标准
PCBA组装验收标准
材料与结构的物理性能检测描述
汽车行业电子产品常用验收标准
知名外资企业可靠性与质量风险评估标准
产品推向市场的常见贸易准入检测项目:
全面而精要介绍企业通常会遇到的产品贸易准入检测项目,全面了解3C,CE,CTA等产品准入认证,解除产品贸易壁垒,加快产品推向市场的步伐,制定适合本企业的检测解决方案.
7.1.13C,PSE,UL以及CE等安全检测汇总和EMC/EMI电磁兼容检测案例:无线通讯产品及手机入网证CTA审核简介
RoHS
Reach
卤素四项
PAHs
《电子产品质量分析与可靠性设计案例高级研修班》
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华碧检测拥有最终的解释权.
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联系人:唐勇:0512-69170010-874
手机:18951118318传真:0512-69176059
:leon.tang@falab.全国统一服务热线:400-885-0960
华碧培训中心简介
华碧检测作为国内从事可靠性与失效分析研究领先的技术机构,为汽车电子,集成电路,电子电器产品,信息电子,SMT,PCBA代工厂,手机及无线通讯产品,LED产业,新能源,航天,航空等行业的电子产品质量与可靠性技术应用和发展提供了全面的技术支撑和培训服务.经过多年的发展,华碧实验室积累了丰富的质量工程技术培训经验和培训能力,帮助了大批企业提升产品质量及管理水平,优化供应链,有效降低风险.
华碧在沿海地带建有两个大型实验室基地.除建立实验室基地外,目前公司服务网点已遍布全国,在北京,上海,深圳,苏州,成都,长沙等重点城市设立了分公司和办事处.具有45年失效分析与质量及可靠性工作经验的技术专家团队主持培训,针对性强,覆盖面广,满足不同专业,不同层次的培训需求.
华碧全国巡回系列研讨会(2016-2016)年度计划表
培训客户类型
课程内容时间备注您感兴趣的课程,请打(√)课时月份A,B,C,E电子产品质量分析与可靠性设计案例专题82016年10-11月收费A,B,C,D,E材料与结构的物理性能测试专题82016年12月收费A,D,E汽车电子设计要点82016年1-2月收费A,B整机MTBF与可靠性寿命专题与环境试验技术专题82016年3-4月收费A,B,C,E电子及微电子封装的材料失效分析技术专题82016年4-5月收费CFIB,剥层技术与芯片级失效分析专题82016年5-6月收费B3C,PSE,UL以及CE等安全检测专题82016年7-8月收费CIC测试程序及技术培训专题82016年8-9月收费A,D,EFAB晶圆级工艺技术培训专题82016年9-10月收费A,B,C,D无线通讯产品及手机入网证CTA审核简介82016年10-11月收费A,B,C,D,ERoHS,Reach,POHS无卤等贸易认证检测专题82016年11-12月收费请给出您的宝贵意见与建议:注:培训客户类型:A.电子制造加工企业B.信息消费电子企业C.元器件行业D.车辆技术类企业E.特殊材料及新型材料生产企业,
如企业有需求,华碧可以到企业内部进行相关课程的培训,
根据学员的建议,华碧会对上述研讨会培训时间及内容进行相应的调整.
华碧培训中心主要师资介绍
TimFaiLam:金属物理和材料科学工程博士,有45年的材料科学,失效分析与可靠性工作经历,历任失效分析高级工程师,首席工程师,技术专家组成员和高级技术专家组成员(MemberofTechnicalStaffandSeniorMemberofTechnicalStaff),是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家.从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并着有多部专着.1990年起,被邀请到AMD(超微半导体)新加坡从事失效分析与可靠性工作,凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识,他解决了IC封装技术的许多关键问题.1994年以来,他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具:有限元分析(FEA).他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂所提出的问题,发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文,其中有多篇被刊登在国际会议和出版物上.因其学术地位及影响力,多次受邀担任IPFA,ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席,论文评审组长等职务.他还曾为美国,新加坡,泰国,菲律宾和中国等地区的半导体企业,以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班,深受学员好评.今年IPFA2016(第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议)首次在中国大陆召开,并取得圆满成功,林博士担任此会议的技术主席.他的题为"材料科学在电子封装失效分析中的应用"的讲座,深受学员欢迎.林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献.
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刘先生:高级咨询师,IPFA国际物理与失效分析协会会员,电子元器件可靠性与失效分析,微观材料成份分析资深技术研究人员.他拥有10余年的失效分析与可靠性工作经历,曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师,熟知各类实验室分析设备与技术手段,在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验,处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例,主持筹建过多个实验室,包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室,信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室,华碧失效分析与可靠性实验室.在IPFA国际物理与失效分析协会的SCI检索刊物发表多篇论文,连续5年在各大企业的质量与可靠性人才培训中,讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程,累计培训万余人次,受到了培训者的一致赞赏.
宋老师:IPFA国际物理与失效分析联合会中国区主席,先后任职于Motorola等多家全球性的美国及欧洲公司担任技术经理,具有二十余年半导体制程及产品测试和失效分析以及可靠性测试相关的工作经验,并在国际国内多家刊物上发表技术和管理论文数篇,并担任多所大学的指导委员和客座讲师.领导包括了器件分析实验室,可靠性实验室,表面贴装实验室,封装结构及材料失效分析团队,封装及材料研发以及有限元分析技术团队.在全球最大的新能源企业担任生产兼研发副总裁.
徐老师:教授级高级工程师,1982年毕业于上海交通大学材料科学系材料科学及工程专业,同年进入上海钢铁研究所工作.1986年起主管俄歇表面分析实验室,1998年任上海钢铁研究所物理分析测试实验室主任.曾负责和主参十几项国家,省市级及所课题项目,在国内外核心刊物上发表有关研究论文60余篇,作为编写和审稿人员之一完成了99年冶金工业出版社出版的《金属功能材料词典》.2006.6受聘特钢分公司主任师,负责质保部物理室技术质量工作,完成特钢2016质保部物理实验室规划,板带工程物理检测能力确认,2007物理技术质量工作计划,宝钢共享平台专题讲座,跟踪物理
检测最新技术发展和推广,常规物理室技术文件的编制,管理和监督,日常技术质量问题的协调和解决.
许老师&
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